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            行業動態

            LED倒裝技術興起,封裝材料企業迎來新機遇

            2019-06-24

              LED封裝膠屬于電子化學品,是LED產業的配套材料,最近幾年全球LED產業逐漸向中國轉移,國內LED芯片和LED封裝產值在全球占據越來越高的比例,隨之而來的是對LED封裝膠需求量的大幅提升。


            伴隨著國內LED行業的迅猛發展,國產LED封裝膠產品已經在中低端領域全面替代了進口封裝膠,高端市場也呈現進口替代的趨勢。


              高工產研LED研究所(GGII)統計數據顯示,2016年國內封裝膠總體市場規模16億左右,其中低折射率國產封裝膠基本上實現了100%的國產化,而高折射率國產封裝膠也已經占據國內市場份額的60%左右。


              2016年,因為化工原材料價格的上漲和LED行業的趨穩回暖,LED封裝膠價格在下半年開始止跌,市場規模開始逐漸提高,但是因為國內涉及LED封裝膠領域中小型公司眾多,這些公司大多沒有自己的核心技術,所處低端封裝膠市場仍然競爭激烈。


              而性能優異的高端封裝膠則由國外和少量國內技術實力強勁的公司把持,隨著封裝技術的迅猛發展,對封裝膠的性能也提出了更苛刻的要求。


            國內的封裝膠廠家需要緊跟封裝技術和芯片技術的發展調整自己的產品,才能保證企業在大浪淘沙中前進。


              深圳市晨日科技股份有限公司(以下簡稱“晨日科技”)是電子精細化學品領域的國家級高新技術企業、新三版上市公司。


            公司專門組建了一支以材料專業、高分子專業碩士為核心的研發小組致力于半導體封裝材料、LED 封裝材料、電子組裝材料和太陽能光伏材料的創新,是率先在 LED 封裝領域提出倒裝封裝固晶錫膏、倒裝用果粉膠、燈絲膠的解決方案提供商,主要產品有LED倒裝固晶錫膏、COB封裝有機硅膠、LED燈絲膠、無鉛錫膏等。


              時下,國內 LED 封裝產業在下游廣闊的應用市場等因素帶動下規模正在不斷擴大。晨日科技緊跟應用市場新需求,抓住新機遇,實現了業內領先的產品技術更新速度。

                   早在2010年,晨日科技率先推出 LED 倒裝用固晶錫膏,隨后研發出 COB 封裝圍壩膠和有機硅膠等產品。固晶錫膏也是晨日科技在業內最早提出來的芯片固晶改良,經過 3 年的市場培育與技術論證,現在已經得到大型 LED 封裝上市公司的肯定。


              另外,COB 封裝圍壩膠、倒裝封裝有機硅膠在高性價比的支撐下,也已經快速獲得國內大型 COB 封裝企業的認可,尤其LED燈絲果凍膠憑其高可靠性及高性價比的優勢增長迅速。


              正是通過對技術趨勢的把握,晨日科技集中力量突破產品關鍵技術指標,以最佳的產品使用價值滿足客戶需求。


            截至目前,晨日科技已經為多家封裝上市公司提供產品及技術支持服務,在 LED 倒裝封裝關鍵材料上,晨日科技組建倒裝專家團隊為客戶提供全程技術指導與支持,在業界受到良好評價。


              值得一提的是,晨日科技不但在研發新產品的同時也進行著其本身知識產權的保護,目前在LED倒裝封裝領域擁有已授權的發明專利3項分別為:“一種熒光粉沉降的高觸變性LED果凍膠”、“LED一體化制造工藝”、“一種芯片封裝固晶錫膏及其制備方法和使用工藝”。還有半導體封裝、電子組裝材料領域等近10項實用新型專利。


              的確,LED 封裝行業的競爭加劇,錫膏和硅膠從業者,都面對很大的競爭壓力,以致于價格混亂、品質層次不齊、規模小的同行擾亂市場商業秩序。


              對此,晨日科技始終堅持創新,保證品質先行,不斷地在產業鏈關鍵環節進行研發投入,從而推動市場份額穩步增長。

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